半導体、LED、MEMS関連の受託加工を行っております。小ロット～定期的なご依頼などご相談ください

受託加工対応: ダイシング、バックグラインディング、ポリシング、ラッピング、CMP、MEMS、サンドブラスト

対応素材: Si, SiC, Ceramic, Quartz, Sapphire, Glass, etc

半導体（Si,SiC）、LED、MEMS 受託加工のお問い合わせ

ジーエスワン株式会社